(temperature cycling)、隨機(jī)振動(dòng)(random vibration)、開閉循環(huán)(power cycle)..等方法，透過加速應(yīng)力來使?jié)摯嬗诋a(chǎn)品的瑕疵浮現(xiàn)[潛在零件材料瑕疵、設(shè)計(jì)瑕疵、制程瑕疵、工藝瑕疵]，以及消除電子或機(jī)械類殘留應(yīng)力，還有消除多層電路板間的雜散電容，將澡盆曲線里面的早夭期階段的產(chǎn)品事先剔除與修里，使產(chǎn)品透過適度的篩選，保存澡盆曲線的正常期與衰退期的產(chǎn)品，以避免該產(chǎn)品于使用過程中，受到環(huán)境應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)而導(dǎo)致失效，造成不必要的損失，
雖然使用ESS應(yīng)力篩選會(huì)增加成本與時(shí)間，但是對(duì)于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù)，有顯著的效果，對(duì)于總成本反而會(huì)降低，另外客戶信任度也會(huì)有所提升，一般針對(duì)于電子零件的應(yīng)力篩選方式有預(yù)燒、溫度循環(huán)、高溫、低溫，PCB印刷電路板的應(yīng)力篩選方式為溫度循環(huán)，針對(duì)于電子成本的的應(yīng)力篩選為：通電預(yù)燒、溫度循環(huán)、隨機(jī)振動(dòng)，另外應(yīng)力篩本身是一種制程階段的過程，而不是一種試驗(yàn)，篩選是100％對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的程序。
應(yīng)力篩選適用產(chǎn)品階段：
研發(fā)階段、批量生產(chǎn)階段、出廠前(篩選試驗(yàn)可以在組件、器件、連接器等產(chǎn)品或整機(jī)系統(tǒng)中進(jìn)行，根據(jù)要求不同可以有不同的篩選應(yīng)力)
應(yīng)力篩選比較：
a.
恒定高溫預(yù)燒(Burn in)的應(yīng)力篩選，是目前電子IT產(chǎn)業(yè)常用析出電子元器件缺陷的方法，但是這種方式比較不適合用于篩選零件
(PCB、IC、電阻、電容)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)在美國使用溫度循環(huán)對(duì)零件進(jìn)行篩選的公司數(shù)要比使用恒定高溫預(yù)燒對(duì)組件進(jìn)行篩選的公司數(shù)多5倍。
b.
GJB/DZ34表示溫度循環(huán)和隨機(jī)振動(dòng)篩選出缺陷的比例，溫度約占80%，振動(dòng)約占20%各種產(chǎn)品中篩出缺陷的分情況
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